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5G技术

5G手机芯片分类科普

别以为5G手机芯片只有处理器一种,其实它还有很多种类。

5G商用化的发展,推进了5G基站建设,在此基础上5G手机、智能汽车等商业化的普及,欧洲服务器,芯片作为核心部件,需求大幅提升。其中,免备案服务器,以智能手机为主的移动电子设备占据5G芯片市场规模56%的份额,「缺芯」也呈现一种“纺锤体”状态,即先进制程的旗舰5G芯片,和制程较低的常规芯片,同样最紧缺。

究其原因,5G基带需要支持数量繁多的5G频段,并追求更高速率、更低时延和更大网络容量,同时兼顾极高的下载和上传速度,因此5G基带/AP芯片设计难度较大。由于性能和功耗的要求,所以,市售主流5G芯片通常采用业内最先进的工艺制程。

手机上5G芯片可分为三类:AP芯片(应用处理器)、基带芯片、射频芯片。AP (Application Processor) 负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理;手机射频通讯控制软件的处理器BP (Baseband Processor)上集成着射频芯片和基带芯片,负责处理手机与外界信号的通讯。

其中,射频芯片负责射频的收发、频率合成功率的放大;基带芯片则负责信号的处理和协议处理。为了减少体积和功耗,通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块,统称为基带芯片。目前主流基带芯片主要分为集成式和外挂式两种。集成式基带的优点是集成度高,可以有效缩小芯片面积、降低功耗;外挂式基带则将AP和BP分开封装,以两颗独立芯片的形式存在。

、具体到一部手机,5G手机比传统4G手机,射频芯片数量成倍增加,5G手机天线数量相较4G手机增加1.4倍,更多的天线数量意味着天线之间的抗干扰设计更加复杂,也需要边框做更多的天线开槽,对整机结构强度带来更大挑战。与此同时,5G手机随着芯片数量的增加,整机的热源数量也大幅度提升。芯片热源数量增加60%,相较传统4G手机需要更复杂更高效的散热设计。 

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